在Allegro SI在参数设置环境中，您可以针对不同的参数pcb设计要求规定不同的约束条件。这些不同的约束条件可以通过参数分配表分配给电路板上的不同特定区域或信号组(group)，甚至具体到某个网络。这些约束包括广泛的物理和电气性能参数，如常见的PCB线宽、过孔数、阻抗范围、峰值串扰、过冲特性、信号延迟、阻抗匹配等。Allegro

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SI内部包括SigNoise信号完整性分析工具，SigNoise能接受IBIS，Elecmodel和Quad模型转化为其独特的设计模型语言(DML)以完成复杂I/O建模结构。该结构具有可编程驱动强度缓冲器，动态上拉/下拉I/O缓冲器和动态钳位二极管。这种复杂的I/O结构模型是纯的IBIS模型很难做到。DML语言以Spice以语言为基础，把IBIS模型嵌套在更大的宏模型中Spice该模型具有功能性IBIS模型，因此pcb设计培训SigNoise可以以更快的速度模拟，这个速度是纯的Spice模型无法实现。

“高速”设计不仅适用于高时钟速度运行的设计，而且随着驱动器的上升和下降，信号完整性和EMC问题会增加。如果所用电影的信号和时钟边缘速率为1-2ns即使运行得更快Allegro MicroSystems授权代理也要仔细考虑几兆赫的板子。在设计信号传输速度快的板时，应采用虚拟样板，先彻底模拟系统功能，再决定电路图的布局布线。所谓虚拟模板，是设计师模拟模拟的系统模型。模拟模拟模板是为了分析信号的完整性和EMC性能，这意味着中必须有足够准确的设备模型。电影模型通常有两种:一种是功能级；另一种是电路/设备级，后者通常用于Spice语言或类似Spice的语言。功能级模型用于对系统级整体设计的评估，而电路/器件模型则用于对设计内部各个零部件进行精确分析，找出难以鉴定的隐患。模拟这两种模型，检查器件互连和板路。

IBIS模型用于描述I/O对于缓冲信息特性的模型，输出输入端口的行为描述可以分解为一系列简单的功能模块，可以建立完整的功能模块IBIS该模型包括寄生参数、硅片本身的寄生电容、电源或地面的嵌压保护电路、门限和使能逻辑、上下拉电路等。

Allegro SI是Cadence公司开发的工程设计环境是为了满足高速系统和板级设计的需要。它将功能设计与实际物理设计有机结合。设计工程师可以在直观的环境中探索和解决与系统功能密切相关的高速设计问题。在实际布局和布线之前，Allegro SI Interconnect

Designer使设计工程师具有时间特征和信号完整性，EMI，优化散热等相关问题的设计。这种统一的考虑不仅体现在单板系统中，也体现在多板系统中，包括ASIC分析芯片、电路板、连接电缆、插件等之间的连接。Allegro SI时间特征数据(如许多第三方制造商的网络表信息)IBIS模型)为高速设计提供了强大易用的参数设置环境。元件的IBIS模拟模型由元件制造商提供，也可以定制元件模型。IBIS(input/output buffer information)输入/输出缓冲器信息规范是一个组件的标准模型信息。IBIS模型是一种基础V/I曲线的对I/O 缓冲器快速准确的触摸方法是反映芯片驱动和接收电气特性的国际标准。它提供了记录驱动输出阻抗、上升/下降时间和输出负载等参数的标准文件格式，非常适合振动铃(ringing) 和串扰(crosstalk)

Allegro SI对高速系统的信号完整性分析和波形仿真具有指导意义。设计师可以在电路板预布局的情况下模拟系统特性，实践证明，布线完成后模拟结果不好的布局不好。对布局进行调整，布线完成后，再进行模拟，对效果不佳的网络进行分析，再进行针对性的改进，直至得到满意的布线结果。Allegro

SI仿真过程如下：