联华电子今(31日) 与高性能功率和传感器集成电路的全球领导者美商朗格Allegro MicroSystems (AMI) 两家公司签署了晶圆专家的长期合作协议，确认联华电子继续成为Allegro最重要的晶圆专工厂家。

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该协议涵盖了双方的技术合作，使联华电子成为Allegro专属汽车电子技术供应商，支持Allegro预测强劲的长期增长所需的晶圆产能。两家公司早在2012年就签署了协议Allegro将技术转移到联华电子制造，开始试产。

Allegro运营和高质量副总裁Thomas Teebagy表示:「我们希望通过信任的伙伴关系来帮助我们Allegro扩大相关业务范围。联华电子成功满足了我们客户在技术、质量和生产方面的需求，同时让我们Allegro拥有预期增长所需的晶圆产能与技术。」

Allegro已提前归属ABCD4和ABCD6.技术转移到联华电子，并继续按照新签署的协议导入流程。目前，两家公司正在开发中Allegro的A10S和A10P 0.1Allegro公司8微米BCD硅集成电路中领先的磁性传感器等相关客制技术(GMR / TMR)。

负责联华电子8寸运营的副总经理赖明哲也表示:「联华电子继续致力于开发稳定的特殊和汽车电子技术，使我们成为汽车电子集成电路制造的晶圆领导者， 不仅符合ACE-Q公司所有的晶圆厂都符合100标准的制造工艺更严格ISO TS-16949汽车行业质量管理体系。联华电子非常重视和Allegro除了汽车电子芯片，长期的合作伙伴关系， 我们也很高兴通过这项新协议扩大未来的合作范围，以支持他们未来的增长需求，并帮助提高他们的市场地位。」