Allegro 通过倒装芯片技术开发专有封装，为0至50A整合式导体传感器IC提供独特的解决方案。 ...

Allegro 公司专有的基于高端热交换霍尔效应的电流电动机IC 采用先进的 IC 和封装技术，可以感应从 5 安培到 200 安培电流。...

用户可对 Allgegro SIP封装0至>1000A传感器IC 线性器件产品系列的偏移和灵敏度进行编程。...

Allegro 50至200A整合式导体传感器IC 是完全集成的电流传感器解决方案。 ...

Allegro MicroSystems 公司宣布推出具有故障诊断和报告功能的新款全桥式MOSFET预驱动器 IC，扩展其现有全桥式控制器系列。Allegro A4940 采用超小型封装，提供灵活的输...

当今IT产业的发展日新月异，对硬件设备的要求也越来越高，硬件设计师们面临如何设计高速高密度PCB的难题。常言道，工欲善其事，必先利其器，这也是越来越多的设计师放弃低端的PCB设计工具，进而选择Cade...

ARG81801为高达 3 A 的设计提供良好的热性能，即使在热焊盘下方没有过孔的 PCB 上也是如此，并且采用 4×4 QFN-24 裸露焊盘可湿性侧面封装。...